近年来，超算等高性能系统的功率密度，从始至终保持着快速地增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 ——计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。显然，晶体管功耗的降低，并没有其尺寸缩减那样快。由于芯片制造商不会放弃性能上的定期增长，HPC 领域的晶体管功率正在飞涨。

  另一方面，小芯片技术正在为构建更强大的芯片铺平道路。但在性能与延迟优势之外，其在散热方面遇到的问题也不容忽视。

  以台积电为例，这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术，允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装（SiP）。

  通过将四个标线大小的芯片结合到一起，其复杂性也会迎来巨大的增长 —— 每个 SiP 或拥有超过 3000 亿个晶体管。但在性能增长的同时，台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价。

  至于英伟达的 H100 加速卡，此类旗舰产品的峰值性能功耗动辄超过 700W，所以在单封装系统里使用多个 GH100 芯片的难度也是可想而知。

  如果找不到更好的办法，未来我们应该为 1kW 及以上的多芯片 SiP 准备好，以应对功耗 / 散热方面的严峻挑战。

  当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时，台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统，结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构。

  尽管面临着短期和持续性挑战，英特尔等科技巨头还是相当看好浸没式液冷散热方案，并希望推动这项技术变得更主流。

  此外去年，台积电有透露其已尝试过片上水冷方案，甚至据说可应对 2.6 kW 的 SiP 散热需求。

  对于愿意为此买单的客户（比如超大规模云数据中心的运营商们）来说，其有望推动究极 AI / HPC 解决方案的发展，但缺点是技术复杂性和成本都相当高昂。

  此前我们已在 Cerebras 的大型“晶圆级”处理器产品上看到过相关演示（需要高功率压缩机来为芯片散热），但初期台积电还是会继续打磨 CoWoS 和 InFO 等封装工艺，以突破传统芯片设计的标线限制。关键字：引用地址：台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

  台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。 台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德（globalFoundries）、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以HKMG技术为主，此一策略果然在今年成功夺回28奈米市场失去的市占率。 台积电去年开始量产28

  电子网消息，台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。 台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。 张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但真实的情况看起来还可以。 市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋的说法。 HPC是发展人工智能（AI）、虚拟／扩增（VR／AR）现实，甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。 台积电供应链透露，台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单，并采用台积电具成本优势的12nm制程，本月开始出货，

  Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间，结果被人嘲讽为PPT制敌，因为三星、TSMC的10nm工艺慢慢的开始量产了，Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说，他们的工艺之前确实落后Intel一两代，但在10nm节点开始弯道超车，未来的工艺发展速度更是（官方宣传中）超过了Intel，2018年打算量产7nm，而2019年则会试产5nm工艺，现在也着手研发更先进的3nm工艺了。 23日下午TSMC公司举行了供应链管理论坛，总经理、联席CEO刘德音在会议上做了主题演讲，公布了TSMC公司的一些新动向，比如2017年资本开支将达到100亿美元，研发费用也会增加15%

  5nm工艺预计2019年试产，已着手3nm工艺研发 /

  晶圆代工业传统旺季来临，因全球经济疲软，联电与世界先进第 3 季营运恐将旺季不旺，仅台积电展望乐观，业绩表现可望维持旺季水准。 联电与世界先进 7 月业绩同步攀高，联电营收攀升至新台币 137.28 亿元，创 1 年来新高；世界先进营收为 24.93 亿元，为 6 个月新高水准。 不过，联电与世界先进对整体第 3 季营运展望保守。联电预期，因全球经济疲软，客户将持续管控库存，恐影响第 3 季晶圆出货量仅较第 2 季小幅增加 2% 至 4%，产品平均售价上扬 1%，季营收将季增约 3% 至 5%。 世界先进也指出，因经济成长趋缓，供应链库存水位仍高，客户的真实需求保守，预期第 3 季营收将约 69 亿至 73 亿元，将较第 2 季持平至成

  1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。 根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域的最前端。 一直以来都被视为行业黄金标准的英特尔公司此前已经在10纳米工艺制程上遇到了瓶颈，并远远滞后于自己此前所定下的时间表。英特尔公司首席执行官科再奇(Brian Krzanich)曾表示，下一代先进制程大约要等到2017年下半

  台积电13日在法说会中指出，今年重头戏10纳米制程将于第3季开始爆量喷出，预计该制程在第3季可占营收比重达10%，第4季进一步攀升，且10纳米全年占台积电营收达10%，贡献将近新台币1,000亿元，展望7纳米制程世代，台积电掌握13个客户的设计定案(tape-out)，半数是高速运算(HPC)客户，其次是智能手机和车用电子的客户。   台积电13日法说在制程技术上有四个亮点，第一是今年营运的重头戏，也是下半年营运攀升的推手10纳米制程世代，上半年经历大客户联发科在10纳米量产上的风风雨雨传言，台积电10纳米在下半年终于要大爆量冲出，执行长共同执行长魏哲家表示，第3季10纳米占单季营收可攀升至10%，相较于第2季10纳米占营收仅1%

  根据行业观察家表示，台湾半导体制造公司（TSMC）已经看到了一些主要客户订单放缓。 这些对台积电订单放缓的客户，包括高通、博通和OmniVision公司等等。受最近高端智能手机销售和PC市场负面新闻影响，它们均放慢订购芯片晶圆步伐。 最近新闻媒体纷纷报道，智能手机高端产品营销售卖情况令人失望，而对个人电脑的需求依然低迷。许多品牌供应商与合约制造商已经削减了其2013年出货量预测。 然而，台积电28nm低功耗高-K金属闸极（HPL）工艺在第三季度的订单继续增长。消息人士指出，28nm HPL工艺针对低漏电应用，如手机，无线通讯及便携式消费电子设备。 据有关的人偷偷表示，台积电2013年第三季度的综合销售额将增长10%左

  供应链传出，台积电 7 纳米产能供不应求之际，再获比特大陆急单，台积电为此紧急追加7纳米产能，公司高层近期更率队前往日本敲定关键设备，预计11月起每月增加1万片投片量，以因应急单需求，为业绩再添动能。 台积电向来不评论个别客户与订单动向。供应键透露，由于比特大陆急单涌进，而且以现金支付，台积电决定为比特币等特殊应用芯片业者，再扩增7纳米产能，加上各国第五代行动通讯（5G）布建比预期快，台积电可望上修今年资本支出，预估将超过110亿美元（逾新台币3,140亿元）。 台积电强调，今年实际资本支出会在10月举行的法说会对外公布。 据了解，为了因应这批7纳米急单，台积电负责12吋生产的高层近期专程赶赴日本敲定关键半导体设

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